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    直下式LED背光模組朝輕薄化方向發展 封裝廠紛紛搶注
    發布日期:2013-07-04
    作者:LED照明

            OFweek半導體照明網訊  LED封裝廠包括億光、東貝、一詮紛紛推出薄型直下式LED背光模組,看好明年將成為市場主流。直下式LED背光模組朝輕薄化方向發展。

      廠商表示,薄型直下式LED背光模組制作成本,跟一般直下式LED背光模組相比也沒有增加多少,目前普遍技術已經可將模組厚度降到15毫米,雖然比側光式背光模組的10毫米略厚,不過已較之前的25毫米縮小不少。

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